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傳三星擊敗臺(tái)積電,將為特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片HW 4.0

  來(lái)源:蓋世汽車(chē) 有294人瀏覽 日期:2021-09-24放大字體  縮小字體

據(jù)外媒報(bào)道,9月23日,知情人士透露,全球領(lǐng)先的芯片制造商三星電子擊敗了最大芯片代工制造商臺(tái)積電,贏得美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)制造商特斯拉的代工合同,將為特斯拉的完全自動(dòng)駕駛技術(shù)生產(chǎn)下一代HW 4.0芯片。這項(xiàng)交易幾乎已成定局。

其中一位消息人士表示,“特斯拉和三星電子的代工部門(mén)從今年年初開(kāi)始就一直在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。最近,特斯拉決定將自動(dòng)駕駛芯片HW 4.0外包給三星電子。”據(jù)悉,三星電子最快將于今年第四季度在韓國(guó)華城工廠量產(chǎn)特斯拉HW 4.0芯片。

三星電子方面表示:“雖然7nm工藝制程比5nm工藝制程稍稍落后,但為了確保實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量和在完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)上安裝時(shí)的穩(wěn)定性,三星電子還是決定使用7nm工藝制程。”

另一位消息人士表示:“為了確保特斯拉新一代電動(dòng)汽車(chē)的安全性,特斯拉和三星就7nm工藝制程達(dá)成了一致。”目前,特斯拉車(chē)輛上使用的是HW 3.0芯片,被稱為FSD Computer 2的HW 4.0是它的繼任者。據(jù)悉,HW 3.0芯片也是由三星電子制造。

在三星與特斯拉洽談合作之際,有媒體報(bào)道稱,特斯拉正與全球最大芯片代工制造商臺(tái)積電(TSMC)合作生產(chǎn)其HW 4.0芯片。但是,特斯拉方面表示,考慮到生產(chǎn)成本、長(zhǎng)期合作的可能性以及三星電子技術(shù)在特斯拉自主設(shè)計(jì)芯片方面的可行性等因素,特斯拉還是決定與三星電子合作生產(chǎn)新一代自動(dòng)駕駛芯片。

 

 

早在2016年,特斯拉就開(kāi)始組建芯片架構(gòu)團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)自己的芯片,并為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)高效芯片。業(yè)內(nèi)人士表示,三星與特斯拉加強(qiáng)合作,不僅會(huì)增強(qiáng)三星在全球代工市場(chǎng)的影響力,還能幫助特斯拉實(shí)現(xiàn)其擴(kuò)大完全自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車(chē)陣容的目標(biāo)。

特斯拉計(jì)劃在2022年底推出純電動(dòng)皮卡Cybertruck,目前已收到120萬(wàn)輛預(yù)購(gòu)訂單。很多人預(yù)計(jì)HW 4.0芯片將安裝在純電動(dòng)皮卡Cybertruck上。

未來(lái)幾年,一些汽車(chē)制造商將推出電動(dòng)皮卡,這符合拜登政府的目標(biāo),即到2030年,美國(guó)銷(xiāo)售的新車(chē)中有一半是電動(dòng)汽車(chē)。為了打入競(jìng)爭(zhēng)激烈的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng),現(xiàn)代汽車(chē)計(jì)劃推出Santa Cruz皮卡的電動(dòng)版。Santa Cruz皮卡是現(xiàn)代汽車(chē)首次面向美國(guó)市場(chǎng)推出的卡車(chē)車(chē)型。

 

 

臺(tái)積電是全球第一大代工廠商,而三星是全球第二大代工廠商,但三星一直在努力縮小與臺(tái)積電在市場(chǎng)份額方面的巨大差距。

據(jù)悉,從2019年開(kāi)始,三星電子每年在代工業(yè)務(wù)上的投資超過(guò)10萬(wàn)億韓元(約85億美元),但其代工市場(chǎng)份額卻一直停留在10%左右。根據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù),截至2021年第二季度,臺(tái)積電占全球芯片代工市場(chǎng)52.9%的份額,排名第一;三星緊隨其后,占17.3%。

蘋(píng)果公司和AMD公司是臺(tái)積電的主要客戶。三星也正在努力加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜等科技公司的合作關(guān)系。

9月初,谷歌表示,該公司定于10月發(fā)布的Pixel 6智能手機(jī)將配備三星開(kāi)發(fā)的Tensor芯片。谷歌還與三星就AP芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)展開(kāi)了合作。據(jù)悉,中國(guó)最大的手機(jī)制造商小米也在與三星合作,為其智能手機(jī)開(kāi)發(fā)AP芯片。

臺(tái)積電和三星一直在加大投資,希望通過(guò)推進(jìn)技術(shù)和擴(kuò)大設(shè)施(尤其是在美國(guó))來(lái)保持領(lǐng)先地位。臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)投資370億美元,來(lái)擴(kuò)大和升級(jí)北美的代工設(shè)施。5月,三星也表示,它將在美國(guó)投資170億美元,建立新的代工工廠。

業(yè)內(nèi)人士稱,三星最有可能選擇得克薩斯州威廉姆森縣(Williamson County)的泰勒市(Taylor)作為新代工工廠的地址。三星目前的代工工廠在奧斯汀(Austin),泰勒位于奧斯汀東北方向約50公里處。

分析師預(yù)計(jì),2022年,三星電子芯片代工業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將超過(guò)1萬(wàn)億韓元,高于今年預(yù)計(jì)的3,000億韓元,市場(chǎng)份額將超過(guò)20%。

根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights的預(yù)測(cè),全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模將從去年的873億美元增加到今年的1,000億美元。

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