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基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件發(fā)展加速

  來源:中國(guó)汽車報(bào)網(wǎng) 有662人瀏覽 日期:2021-01-28放大字體  縮小字體

           近日,基本半導(dǎo)體傳來好消息,其已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。作為碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)的佼佼者,基本半導(dǎo)體的融資成功也代表了資本市場(chǎng)的態(tài)度——碳化硅商業(yè)化前景可期。

  “基本半導(dǎo)體將繼續(xù)吸納優(yōu)秀人才,加大研發(fā)投入,完善產(chǎn)品體系,加速產(chǎn)業(yè)鏈布局,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用。基本半導(dǎo)體將以更積極的發(fā)展戰(zhàn)略邁向新征程,全力打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)。”基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍對(duì)中國(guó)汽車報(bào)記者說。

   

  瞄準(zhǔn)車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊

  據(jù)悉,本輪融資基于基本半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,引入了對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場(chǎng)環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場(chǎng)拓展和制造基地建設(shè),特別是車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。

  近年來,我國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程加快,基本形成了從晶體生長(zhǎng)到器件研發(fā)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。第三代半導(dǎo)體以化合物碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為主,具備耐高溫、耐高壓、抗輻射等特點(diǎn),適合應(yīng)用于電力電子功率器件等領(lǐng)域,在新能源汽車、車載充電器、充電樁上都有所應(yīng)用。

  針對(duì)新能源汽車領(lǐng)域,基本半導(dǎo)體推出多種封裝的1200V/3mΩ汽車級(jí)全碳化硅模塊及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)器。多款碳化硅功率器件已順利通過了國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心“國(guó)產(chǎn)自主車規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試認(rèn)證”項(xiàng)目的吐魯番極限高溫測(cè)試及海拉爾極限低溫測(cè)試。

  “產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性一直是基本半導(dǎo)體重點(diǎn)關(guān)注的問題。”和巍巍介紹到,目前公司碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過AEC-Q101汽車電子可靠性認(rèn)證。其全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試,產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

  隨著新能源汽車在我國(guó)的推廣,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局和積累開始顯現(xiàn)出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。綜合參照Yole與IHS Markit兩家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2019年碳化硅電力電子器件市場(chǎng)規(guī)模約為5.07億美元,2023年則將增至14億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率接近30%。

  碳化硅作為世界公認(rèn)替代硅的下一代半導(dǎo)體材料,具有開關(guān)速度快、開關(guān)損耗小的優(yōu)勢(shì),是實(shí)現(xiàn)車用電機(jī)控制器功率密度提升的關(guān)鍵要素。第三代半導(dǎo)體碳化硅的普及和應(yīng)用是電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,采用碳化硅器件的電驅(qū)系統(tǒng),體積可節(jié)省40%,重量減輕30%,效率提升10%。得益于碳化硅材料的巨大優(yōu)勢(shì),近年來多家知名車企紛紛展開布局。

   

  量產(chǎn)腳步加速

  基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET在國(guó)內(nèi)率先通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,量產(chǎn)時(shí)間已超兩年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二極管芯片、DFN8*8封裝和內(nèi)絕緣型碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品,貼近市場(chǎng)應(yīng)用需求,可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提升系統(tǒng)效率、增強(qiáng)產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力?! ?/p>

  通過不斷完善碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、器件封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局,基本半導(dǎo)體逐步形成國(guó)內(nèi)、國(guó)外兩條完整產(chǎn)業(yè)鏈的雙循環(huán)模式,實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控,有效降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能、保障供應(yīng)鏈安全。公司主要面向B端用戶,直銷與經(jīng)銷相結(jié)合,已在新能源汽車、新能源發(fā)電、高效電源、軌道交通等領(lǐng)域與眾多行業(yè)標(biāo)桿客戶展開合作,產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)迅猛,市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

  2020年底,基本半導(dǎo)體位于深圳坪山的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工建設(shè),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn),是深圳市2020年重大項(xiàng)目之一;南京制造基地已于2020年3月開工建設(shè),預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn),主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造;位于日本名古屋的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開始運(yùn)營(yíng)。

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