MIRISE提出了2030年的企業(yè)愿景，即實(shí)現(xiàn)擁有優(yōu)越技術(shù)環(huán)境、兼具安全性與舒適性的出行社會(huì)，由MIRISE公司提供的半導(dǎo)體電子產(chǎn)品在其中起到核心支撐的作用。
此外，MIRISE還提出了2024年的中期經(jīng)營(yíng)方針，從整車和零部件的角度出發(fā)，MIRISE公司將結(jié)合豐田在車輛技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)和電裝在汽車零部件方面的專業(yè)知識(shí)，豐田和電裝的合作將加快電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛汽車的技術(shù)創(chuàng)新，并推動(dòng)下一代車載半導(dǎo)體的快速發(fā)展。
MIRISE公司將致力于三個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，包括電力電子領(lǐng)域、傳感器領(lǐng)域以及SoC（片上系統(tǒng)）。為了在充滿競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中快速實(shí)現(xiàn)上述領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)工作，MIRISE將開(kāi)始與大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、初創(chuàng)企業(yè)和半導(dǎo)體相關(guān)公司進(jìn)行合作。
