“全球晶圓代工第六”、“中國(guó)大陸晶圓代工第二”、“中國(guó)大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)”等頭銜，都使華虹公司的IPO之路備受關(guān)注。2022年，華虹半導(dǎo)體在汽車電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，工業(yè)及汽車領(lǐng)域收入達(dá)12.1億元，較2021年增長(zhǎng)82.86%。

打破融資難魔咒

在芯片市場(chǎng)，一面是消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，另一面是汽車芯片正殺入風(fēng)口期，因此，華虹公司能否借力打破“融資難”的魔咒成為其A股上市看點(diǎn)。

華虹公司成立于2005年，注冊(cè)于香港，于2014年登陸港交所，截至8月7日，其港股收盤價(jià)最新市值為408.4億港元（約合人民幣376.35億元）。但其主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地在上海，主要從事汽車芯片等晶圓代工業(yè)務(wù)。如果此次回A股順利，華虹公司將成為繼中芯國(guó)際、華潤(rùn)微之后又一家“A＋H”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

其招股書顯示，華虹半導(dǎo)體的募投項(xiàng)目分別是華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。其中，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬投入125億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸晶圓特色工藝生產(chǎn)線，該項(xiàng)目依托在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展汽車的車規(guī)級(jí)芯片相關(guān)的嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。

目前，以臺(tái)積電為代表的國(guó)際芯片代工龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等亦將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹公司的工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國(guó)際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在差距。但是，目前汽車業(yè)務(wù)MCU等多數(shù)芯片制程仍然大多為55nm左右，因此，華虹公司有望借助汽車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求打破以往的融資難魔咒。

搶抓國(guó)產(chǎn)機(jī)遇

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，華虹公司應(yīng)用于汽車等相關(guān)領(lǐng)域的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為14.1 億元、20.4億元和37.3億元，近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為62.48%，主要受益于新能源汽車等領(lǐng)域的芯片應(yīng)用需求增長(zhǎng)。其2022年全年業(yè)績(jī)亦顯示，華虹公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，細(xì)分市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，其中汽車電子全年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過(guò)100%。華虹公司主要代工產(chǎn)品為車規(guī)級(jí)MCU晶圓，其2022年?duì)I收占比達(dá)31.23%，占比大幅增長(zhǎng)的原因之一是來(lái)自于車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

北京科技大學(xué)教授曾欣向記者表示，新能源汽車整車芯片價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)燃油汽車的數(shù)倍，特別是MCU、IGBT功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長(zhǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年至2020 年，中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模從180億元增長(zhǎng)至268億元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.29%，高于全球市場(chǎng)增速。

曾經(jīng)在2021年，汽車行業(yè)全球“缺芯”事件帶來(lái)的共同焦慮，讓國(guó)內(nèi)車企意識(shí)到，海外芯片企業(yè)與海外零部件巨頭的MCU供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)風(fēng)險(xiǎn)依然存在，把握供需錯(cuò)配的時(shí)間窗口，一批國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)搶先投入，與國(guó)內(nèi)下游造車新勢(shì)力合作，加速車規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，這也給華虹公司帶來(lái)機(jī)遇。在車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域，華虹公司的代工產(chǎn)品已經(jīng)在車身電子、自動(dòng)泊車、智能座艙、胎壓監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

更多企業(yè)有意IPO

目前，車規(guī)級(jí)MCU等芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正在日益激烈。2022年，以往主打工控和消費(fèi)電子領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、中穎電子等，緊急布局車規(guī)級(jí)MCU項(xiàng)目；芯旺微、旗芯微、云途半導(dǎo)體也相繼涌向汽車芯片領(lǐng)域，并完成億元融資。

進(jìn)入今年，涌向科創(chuàng)板的車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)正在越來(lái)越多，表明國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU賽道日趨火爆。其中，7月10日，上交所上市委公告披露，主營(yíng)車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的專業(yè)化集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯旺微獲得問詢。公告顯示，芯旺微的車規(guī)級(jí)MCU已進(jìn)入安波福、華域汽車、拓普集團(tuán)、伯特利、華陽(yáng)集團(tuán)等多家汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽、一汽、長(zhǎng)安、廣汽、比亞迪、吉利等多家國(guó)內(nèi)外汽車品牌廠商。

從現(xiàn)實(shí)看，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)約85%仍為外資企業(yè)占據(jù)，MCU國(guó)產(chǎn)化率低且車規(guī)級(jí)MCU自給率尚有很大不足，仍有國(guó)產(chǎn)替代空間。從車規(guī)級(jí)MCU制程看，由于MCU本身對(duì)算力要求有限，國(guó)外主流廠商目前主要采用的是40納米至90納米之間甚至更為成熟的制程，只有部分高端車型采用進(jìn)口的28納米制程芯片，而臺(tái)積電占據(jù)了全球70%的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)能。

“盡管目前階段依然可以滿足國(guó)內(nèi)車企一些常規(guī)需求，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，升級(jí)高端制程芯片是必然趨勢(shì)。”曾欣指出，對(duì)于尋找國(guó)產(chǎn)替代及加強(qiáng)自主而言，IPO募資是個(gè)機(jī)會(huì)，如果企業(yè)能在募資基礎(chǔ)上加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)于汽車芯片供應(yīng)鏈才有更重要的意義。