組 成| 頭部(電工端子+芯片+環(huán)氧樹(shù)脂)+線(xiàn)材
防潮實(shí)驗(yàn)| 40℃ 95% RH X 1000小時(shí)
溫度范圍| -30~+125℃ 絕緣水平| DC 500V 100MΩ(Min)
R 值 | R25℃=210KΩ±3% B 值 | B25/50=3950K±1%
熱反應(yīng)時(shí)間| 約20秒(加熱板) 耐壓測(cè)試| AC 1500V 10mA(Max)
組 成| 電工端子+塑料包封芯片
防潮實(shí)驗(yàn)| 40℃ 95% RH X 1000小時(shí)
溫度范圍| -40~+105℃ 絕緣水平| DC 500V 100MΩ(Min)
R 值 | R25℃=10KΩ±1% B 值 | B25/85=3435K±1%
熱反應(yīng)時(shí)間| 約20秒(加熱板) 耐壓測(cè)試| AC 1500V 10mA(Max)
組 成| 頭部(電工端子+芯片+環(huán)氧樹(shù)脂)+線(xiàn)材+套管+端子連接器
防潮實(shí)驗(yàn)| 40℃ 95% RH X 1000小時(shí)
溫度范圍| -20~+105℃ 絕緣水平| DC 500V 100MΩ(Min)
R 值 | R25℃=10KΩ±5% B 值 | B25/50=3950K±2%
熱反應(yīng)時(shí)間| 約20秒(加熱板) 耐壓測(cè)試| AC 1500V 10mA(Max)