英飛凌科技全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁潘大偉表示，得益于全球低碳化和數(shù)字化的長期發(fā)展趨勢，市場對半導體產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長態(tài)勢，推動著英飛凌業(yè)務可持續(xù)增長。

作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的解決方案領(lǐng)導者，英飛凌持續(xù)推動數(shù)字化發(fā)展。潘大偉表示，感知、計算、執(zhí)行、連接和安全是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的五大硬件元素。目前，英飛凌解決方案被廣泛應用于消費電子物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)等千萬種應用場景中。

以汽車物聯(lián)網(wǎng)為例，架構(gòu)的轉(zhuǎn)變推動軟件定義汽車成為顯示，為車用半導體市場創(chuàng)造了極佳機遇，從而推動了英飛凌MCU業(yè)務快速增長。預計英飛凌MCU營收將從2022財年的16億歐元增加至2027財年的40億歐元，漲幅約2.5倍。除MCU外，在車用雷達領(lǐng)域，英飛凌領(lǐng)先地位已經(jīng)超過15年。在雷達IC市場，英飛凌市場份額超過50%。預計到2026年，英飛凌在雷達MCU市場的占有率將排名第一。

英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感事業(yè)部副總裁、英飛凌半導體（深圳）有限公司董事總經(jīng)理陳志豪強調(diào)，未來英飛凌將致力于順應并推動萬物互聯(lián)、能源效率、未來出行三大領(lǐng)域的數(shù)字化、低碳化變革。

在未來出行領(lǐng)域，新能源汽車市場快速增長，L2及L2+級自動駕駛需求激增，智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)造了差異化的用戶體驗，讓低碳化數(shù)字化成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢。半導體在其中發(fā)揮著重要作用，由此市場增長潛力愈發(fā)凸顯。預計純電動車的單車半導體價值將從2021年的1000美元上漲到約1500美元。而英飛凌擁有業(yè)界較全面的車用半導體產(chǎn)品線，涵蓋動力總成、ADAS/自動駕駛、底盤、車身、車載娛樂等汽車應用。在汽車架構(gòu)的轉(zhuǎn)型過程中，英飛凌半導體技術(shù)及其在軟硬件方面的創(chuàng)新將會推動汽車智能座艙不斷更新迭代。

作為領(lǐng)先的半導體科技公司，英飛凌不斷在新材料、新技術(shù)上取得突破。尤其在碳化硅和氮化嫁領(lǐng)域，英飛凌有著多年的布局和積累。

潘大偉指出：“碳化硅能夠顯著提升新能源汽車的續(xù)航里程，或者在相同的續(xù)航里程下，大幅降低電池裝機量和成本。因此，碳化硅正在越來越多地被用于牽引主逆變器、車載充電機OBC以及高低壓DC-DC轉(zhuǎn)換器中。”他表示，碳化硅上車的產(chǎn)業(yè)化進程正不斷加速。

據(jù)透露，預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍，銷售額將增值約30億歐元。英飛凌的目標是，大幅擴展產(chǎn)能，未來10年內(nèi)將公司在碳化硅領(lǐng)域的市場份額提高到30%。