沒(méi)錯(cuò),比亞迪“造芯”20年了。
比亞迪是在2002年成立的IC(集成電路)設(shè)計(jì)部,與造車(chē)和電池計(jì)劃幾乎同時(shí)起步。
20年前,不知道是怎樣的壓力,促使王傳福進(jìn)入資金、技術(shù)、人才都如此密集、但利潤(rùn)率卻很低的芯片領(lǐng)域。
20年后,面對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“缺芯”難題,比亞迪應(yīng)對(duì)得最為從容,在各個(gè)公司面臨“缺芯”停產(chǎn)、減產(chǎn)的時(shí)候,比亞迪不止是不缺芯片,還在對(duì)外銷(xiāo)售芯片。
20年前的戰(zhàn)略性決定,王傳福栽下的種子,今日開(kāi)花。憑借對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力,比亞迪月銷(xiāo)量突破10萬(wàn)輛,并一舉超越合資品牌,成為中國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)量最大的車(chē)企。
所以,我們這次不談新能源汽車(chē)和電池,從芯片角度扒一扒,比亞迪到底實(shí)力幾何?
首先放上一張《電動(dòng)汽車(chē)觀察家》整理的比亞迪在半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈能力表,讓大家對(duì)它有個(gè)直觀認(rèn)識(shí)。
從上表可以看出,在芯片類(lèi)型方面,比亞迪能做分立器件、電源管理、MCU、光器件、傳感器等幾種芯片,但還沒(méi)有覆蓋智能駕駛等所需的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片;在芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上,比亞迪能夠設(shè)計(jì)、制造成熟制程的芯片,但上游材料、設(shè)備,基本不能做。
因此,可以說(shuō)比亞迪具備了多種芯片的自研自產(chǎn)能力,但不是全部芯片,也還沒(méi)有攻克先進(jìn)制程的芯片生產(chǎn),也還面臨材料、設(shè)備的掣肘。
下面我們就來(lái)深度解析下這張表。
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比亞迪能做啥?
眾所周知,芯片的產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),技術(shù)難度非常高,動(dòng)不動(dòng)都是卡脖子環(huán)節(jié);同時(shí),芯片產(chǎn)品類(lèi)別也很多,有功率芯片、計(jì)算芯片、模擬芯片等等。
也因此,目前沒(méi)有企業(yè)能夠貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和所有產(chǎn)品。
要想理清比亞迪半導(dǎo)體的造芯能力,需要先理清半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。芯片產(chǎn)業(yè)鏈的分工模式大致分為三種:Fabless、Foundry和IDM。
資料來(lái)源:《電動(dòng)汽車(chē)觀察家》制表
為了便于理解,我們可以用建筑行業(yè)舉例,F(xiàn)abless公司就像建筑設(shè)計(jì)公司,只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),不負(fù)責(zé)施工。Foundry就像是建筑包工隊(duì),不管設(shè)計(jì),只管施工。而IDM則是像是總包公司,既能設(shè)計(jì),又能施工。
對(duì)于不同的產(chǎn)業(yè)模式,對(duì)半導(dǎo)體公司的能力要求有所不同。
比如Fabless模式的公司,需要更強(qiáng)的市場(chǎng)研發(fā)能力,順應(yīng)市場(chǎng)需求才行。而是對(duì)于Foundry模式的公司,更像是傳統(tǒng)的工業(yè)公司,考量的是工藝水平與成本控制能力。IDM模式公司,對(duì)綜合能力的要求更高,什么都得會(huì),什么都得強(qiáng)才能成功。
芯片業(yè)內(nèi)不同模式下最出名的公司有,F(xiàn)abless模式:英偉達(dá),F(xiàn)oundry模式TMSC臺(tái)積電,IDM公司INTEL(英特爾)。
比亞迪在不同的芯片種類(lèi)上,采用不同的產(chǎn)業(yè)鏈模式:
· 在IGBT芯片上,具備IDM模式設(shè)計(jì)制造能力;
· 在車(chē)用MCU(微處理器)、CMOS攝像頭、指紋傳感器方面,以Fabless模式運(yùn)營(yíng);
· 在模擬IC(電源管理)芯片上,比亞迪能做到Foundry模式,為其他企業(yè)代工生產(chǎn)。
如同比亞迪的新能源車(chē)堅(jiān)持插電和純電兩條腿走路一樣,比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展也是多種模式兼顧進(jìn)行。
在產(chǎn)品種類(lèi)方面,比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)的芯片主要圍繞比亞迪集團(tuán)業(yè)務(wù)展開(kāi)。比亞迪集團(tuán)的主要業(yè)務(wù)種類(lèi)有:新能源汽車(chē)、LED光源、光伏、儲(chǔ)能、軌道交通、消費(fèi)電子代工。因此比亞迪半導(dǎo)體所能生產(chǎn)的芯片種類(lèi),較為豐富。
比亞迪半導(dǎo)體所能生產(chǎn)的產(chǎn)品種類(lèi),除模擬IC外,其他芯片都可能用在汽車(chē)之上。
總體而言,比亞迪半導(dǎo)體所生產(chǎn)的芯片種類(lèi)還是圍繞新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子展開(kāi)。隨著汽車(chē)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合,比亞迪半導(dǎo)體所產(chǎn)芯片將可越來(lái)越多的應(yīng)用于汽車(chē)之上。