“窮則思變”,芯片短缺風波正引發(fā)汽車行業(yè)新變局。
3月10日,上海芯旺微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱“芯旺微電子”)完成B輪3億元融資。“芯旺微電子將持續(xù)深耕汽車芯片領(lǐng)域,專注汽車電子元器件的研發(fā),為市場提供安全、可靠、穩(wěn)定的車規(guī)級芯片產(chǎn)品和解決方案。”芯旺微電子首席執(zhí)行官丁曉兵如是說。
值得注意的是,投資方中出現(xiàn)了上汽、萬向錢潮、三花控股等車企及零部件供應(yīng)商的身影。再加上長城與寧德時代投資地平線,東風參股成立華芯等消息的曝光,在“缺芯”危機的背景下,這些行業(yè)新動向及其背后所蘊含的意味引人關(guān)注。
♦ 汽車行業(yè)加大投資芯片企業(yè)
車企及零部件供應(yīng)商投資芯片企業(yè),或可視作“濟危解困”之舉。于3月5日新成立的無錫華芯半導體有限公司股東中,也出現(xiàn)了車企的名字。記者在企查查上發(fā)現(xiàn),在該公司的17名股東中,東風汽車全資子公司東風資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“東風資產(chǎn)”)持股15.23%,為第二大股東。其實,這并非東風汽車首次布局芯片領(lǐng)域。2019年,東風汽車旗下的智新科技就與中車時代聯(lián)合成立了智新半導體公司,并在東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)了功率芯片模塊封裝測試生產(chǎn)線,其年產(chǎn)30萬個車規(guī)級IGBT芯片模塊生產(chǎn)線則將于今年4月實現(xiàn)量產(chǎn)。
“缺芯”危機使得國內(nèi)汽車芯片企業(yè)想保持低調(diào)都很難,尤其是與“新四化”技術(shù)相關(guān)的企業(yè)。成立于2015年的地平線,是一家車規(guī)級人工智能芯片公司。今年1月,地平線完成C2輪融資26億元,寧德時代、長江汽車電子、東風資產(chǎn)等出現(xiàn)在投資方之列。1個月后,長城汽車、上汽分別宣布戰(zhàn)略投資地平線,并各自與之簽署協(xié)議,將利用地平線的芯片優(yōu)勢,在ADAS及更高級別自動駕駛、智能座艙等領(lǐng)域開展合作。3月2日,比亞迪與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,并投資地平線。
此前,車企雖也意識到發(fā)展汽車芯片的必要性,比如比亞迪迪2004年成立半導體公司,上汽2018年與英飛凌成立合資公司,但很顯然在“新四化”的大勢所趨下,尤其受到近一段時間以來中美貿(mào)易爭端、疫情造成“缺芯”危機的催化,國內(nèi)汽車行業(yè)對于構(gòu)建自主可供的芯片產(chǎn)業(yè)鏈“求賢若渴”。
“在國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈普遍‘缺芯’、車規(guī)級芯片自主研發(fā)能力相對薄弱的背景下,汽車行業(yè)與芯片企業(yè)戰(zhàn)略合作,將進一步推動汽車芯片的技術(shù)提升和項目落地,從而打破國外巨頭對這個領(lǐng)域的壟斷格局。”上汽恒旭合伙人朱家春向《中國汽車報》記者表示。
♦ 一大批新興企業(yè)蓄勢待發(fā)
“在汽車芯片合作方面,東風公司2019年設(shè)立了‘自主可控車用微處理芯片開發(fā)及應(yīng)用’項目,聯(lián)合芯片廠商設(shè)計開發(fā)系列車用微處理器,并將用于東風的量產(chǎn)車型。通過合作,我們可以深入了解汽車用戶和車型對芯片的需求,從而使芯片設(shè)計、制造及封測指標更明確。”東風公司副總工程師、東風公司技術(shù)中心主任談民強在接受記者采訪時指出,汽車企業(yè)與芯片企業(yè)開展各種形式的合作,不僅將更容易實現(xiàn)芯片供給,而且還能讓對方深入了解汽車芯片的技術(shù)需求。
3月18日,由吉利控股全資子公司億咖通科技與安謀科技(中國)有限公司共同出資成立的芯擎科技宣布,今年將推出新一代7nm車載系統(tǒng)級芯片SE1000。據(jù)了解,新產(chǎn)品采用先進的CPU架構(gòu),提高了處理器主頻,擁有較強的整數(shù)和浮點計算性能,可在一定程度上提升人工智能水平,從而完成各種復雜網(wǎng)絡(luò)的組合和操作,支持智能網(wǎng)聯(lián)及自動駕駛等系統(tǒng)。
據(jù)了解,地平線、黑芝麻、芯旺微電子等國內(nèi)人工智能芯片新銳,近來大多都被車企“盯”上,或從車企成功融資,或雙方攜手合作。其中,地平線之所以受到眾多車企的“關(guān)照”,是因為已實現(xiàn)汽車智能芯片的前裝量產(chǎn),并形成了“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。目前,地平線已相繼與長安、一汽紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等企業(yè)展開合作。近日,地平線宣布,今年將正式推出其新一代地平線“征程5”計算芯片,其算力高達96TOPS,更接近特斯拉FSD(自動駕駛)芯片的算力。
而作為汽車零部件增量供應(yīng)商的華為,其全資子公司華為海思擁有國內(nèi)排名第一的芯片設(shè)計能力,以8顆華為人工智能芯片昇騰310為基礎(chǔ),推出了支持L4級自動駕駛的計算平臺MDC600,該平臺的算力高達352TOPS;隨后,又推出了5G車聯(lián)網(wǎng)多模終端芯片巴龍5000。
♦ 迎來更好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
西安工業(yè)大學微電子技術(shù)實驗室工程師魏冬告訴記者,在芯片短缺的情況下,國內(nèi)汽車企業(yè)及零部件供應(yīng)商采取主動投資芯片企業(yè)、自建芯片企業(yè)、合資建設(shè)芯片企業(yè)、與芯片企業(yè)合作等行動,顯然是它們擺脫困境的路徑之一。這種投資和合作在一定程度上將推動企業(yè)急需的車規(guī)級芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。借此,芯片企業(yè)可以更了解汽車行業(yè)的技術(shù)需求,進而使芯片研發(fā)更具針對性,這對雙方都有利。
“客觀上,芯片短缺導致國內(nèi)汽車芯片行業(yè)加速崛起,但不容否認的現(xiàn)實是,我們的短板和薄弱環(huán)節(jié)依然十分明顯。”國泰君安證券分析師鄭黎麟向記者介紹道,一方面,由于地緣關(guān)系和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)問題,汽車芯片短缺危機其實近年來已時隱時現(xiàn),不僅很多企業(yè)有所感覺,而且從一些數(shù)據(jù)分析上也可見端倪,只不過近來集中爆發(fā)了。這在一定程度上倒逼國內(nèi)汽車芯片行業(yè)進行反思、加速前行。另一方面,全球范圍內(nèi)只有臺積電、三星等屈指可數(shù)的企業(yè)可以代工生產(chǎn)晶圓,內(nèi)地企業(yè)芯片代工能力依然薄弱的現(xiàn)實尚未改變。
在前不久落下帷幕的全國兩會上,多位人大代表、政協(xié)委員都針對汽車芯片短缺問題建言獻策,引起廣泛關(guān)注。2020年政府工作報告中則明確提出,“優(yōu)化和穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈”、“增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力”。事實上,現(xiàn)階段國內(nèi)對芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度、投資力度、支持力度都達到了新的高度。近來,中芯國際在北京、天津工廠擴大產(chǎn)量的同時,3月18日又與深圳市政府簽署協(xié)議,將投資125億元在深圳建設(shè)芯片工廠,擴大產(chǎn)能,加速技術(shù)進步,呼應(yīng)市場需求。 “隨著政策、資金、技術(shù)等方方面面支持力度的加大,自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)有望盡快迎來‘柳暗花明又一村’。”中南大學交通運輸研究中心研究員時蔚然認為。